암코테크놀로지 – 주가배당실적분석, 반도체패키징 주식

암코테크놀로지 – 주가배당실적분석, 반도체패키징 주식 암코테크놀로지 – 주가배당실적분석, 반도체패키징 주식

반도체 패키징 및 시범 서비스를 제공하는 AMCO 테크놀로지(Amkor Technology, 티커:AMKR)가 24년 2분기 실적을 발표했습니다. AI 서버 수요 증가로 반도체 패키징 기술이 중요해지면서 관심이 높아진 기업 중 하나입니다. 이번 포스팅에서는 반도체 패키징 업체인 암코테크놀로지의 실적 발표 내용을 살펴보고 주가, 배당, 수익률 등을 이해하기 쉽게 요리해보고 싶습니다. 기업분석 반도체 패키징 및 시범서비스를 제공하는 AMCO테크놀로지(Amkor Technology, 티커:AMKR)가 24년 2분기 실적을 발표했습니다. AI 서버 수요 증가로 반도체 패키징 기술이 중요해지면서 관심이 높아진 기업 중 하나입니다. 이번 포스팅에서는 반도체 패키징 업체인 암코테크놀로지의 실적 발표 내용을 살펴보고 주가, 배당, 수익률 등을 이해하기 쉽게 요리해보고 싶습니다. 기업분석

기업개요 기업개요

암코 테크놀로지(Amkor Technology)는 반도체 패키징 및 시범 서비스를 제공하는 글로벌 기업입니다. 본사는 미국 애리조나주 템피에 있으며 나스닥에 상장되어 있습니다. 앤코 테크놀로지의 뿌리는 아남 그룹에서 시작되었습니다. 아남그룹은 1968년 대한민국 최초로 반도체 사업을 시작하여 앤코테크놀로지로 발전하게 되었습니다. 아남그룹은 반도체 패키징 및 테스트 부문에서 세계적인 기업으로 성장했고, 1998년 외환위기 이후 앤코테크놀로지로 재편되었습니다. 현재 암코테크놀로지는 한국을 비롯한 8개국에 20개의 생산기지를 운영하고 있습니다. 이 회사는 외주 반도체 패키징, 설계 및 시범 서비스(OSAT)를 제공하며, 특히 2.5D TSV와 같은 첨단 기술을 통해 AI 애플리케이션 발전에 기여하고 있습니다. 현재 암코테크놀로지는 아남그룹의 정신적 후계 기업으로 반도체 패키징 및 테스트 시장에서 세계 2위 자리를 지키고 있습니다. 기본 정보 앰코 테크놀로지(Amkor Technology)는 반도체 패키징 및 시범 서비스를 제공하는 글로벌 기업입니다. 본사는 미국 애리조나주 템피에 있으며 나스닥에 상장되어 있습니다. 앤코 테크놀로지의 뿌리는 아남 그룹에서 시작되었습니다. 아남그룹은 1968년 대한민국 최초로 반도체 사업을 시작하여 앤코테크놀로지로 발전하게 되었습니다. 아남그룹은 반도체 패키징 및 테스트 부문에서 세계적인 기업으로 성장했고, 1998년 외환위기 이후 앤코테크놀로지로 재편되었습니다. 현재 암코테크놀로지는 한국을 비롯한 8개국에 20개의 생산기지를 운영하고 있습니다. 이 회사는 외주 반도체 패키징, 설계 및 시범 서비스(OSAT)를 제공하며, 특히 2.5D TSV와 같은 첨단 기술을 통해 AI 애플리케이션 발전에 기여하고 있습니다. 현재 암코테크놀로지는 아남그룹의 정신적 후계 기업으로 반도체 패키징 및 테스트 시장에서 세계 2위 자리를 지키고 있습니다. 기본 정보

주가.

현재 주가는 33.37달러로 2024년 초 호실적을 기록했지만 2분기 실적 발표에서 시장의 예상을 밑도는 3분기 가이던스를 발표하면서 주가는 하락했습니다. 52주 최고가는 44.86달러, 최저가는 17.58달러로 시가총액은 약 10조9270억원 규모의 반도체 장비 및 테스트 기업입니다. 현재 주가는 33.37달러로 2024년 초 호실적을 기록했지만 2분기 실적 발표에서 시장의 예상을 밑도는 3분기 가이던스를 발표하면서 주가는 하락했습니다. 52주 최고가는 44.86달러, 최저가는 17.58달러로 시가총액은 약 10조9270억원 규모의 반도체 장비 및 테스트 기업입니다.

현재 주가수익률(PER)은 21.96배입니다. 이는 10년 평균 주가수익비율(PER)의 21.73배보다 조금 높고, 반도체 산업의 평균 PER인 36.3배보다는 낮아 현재 주가는 저평가되어 있습니다. 수익률 현재 주가수익률(PER)은 21.96배입니다. 이는 10년 평균 주가수익비율(PER)의 21.73배보다 조금 높고, 반도체 산업의 평균 PER인 36.3배보다는 낮아 현재 주가는 저평가되어 있습니다. 수익률

AMCO테크놀로지(AMKR)와 미국 시장 평균 수익률을 대표하는 SPY ETF와 연초 대비(YTD) 수익률을 비교해본다. AMKR 수익률: 약 +4.28% SPY ETF: 약 +18.93%, 24년 6~7월에는 시장 평균 수익률보다 높은 성과를 보이고 있습니다. 이러한 주요 요인은 반도체 산업 전반의 호황과 함께 특히 고급 패키징 기술에 대한 수요 증가가 주가 상승을 이끌었습니다. 배당AMCO테크놀로지(AMKR)와 미국 시장 평균 수익률을 대표하는 SPY ETF와 연초 대비(YTD) 수익률을 비교해 본다. AMKR 수익률: 약 +4.28% SPY ETF: 약 +18.93%, 24년 6~7월에는 시장 평균 수익률보다 높은 성과를 보이고 있습니다. 이러한 주요 요인은 반도체 산업 전반의 호황과 함께 특히 고급 패키징 기술에 대한 수요 증가가 주가 상승을 이끌었습니다. 배당

현재 연간 주당 배당은 0.32달러로 분기별로 배당을 실시하고 있습니다. 배당일은 2024년 9월 23일이며, 2024년 9월 3일(배당락일)까지 주식을 보유하고 있어야 배당금을 받을 수 있습니다. 현재 배당수익률은 0.98%로 10년 평균 배당수익률인 0.97%와 비슷한 수준입니다. 현재 연간 주당 배당은 0.32달러로 분기별로 배당을 실시하고 있습니다. 배당일은 2024년 9월 23일이며, 2024년 9월 3일(배당락일)까지 주식을 보유하고 있어야 배당금을 받을 수 있습니다. 현재 배당수익률은 0.98%로 10년 평균 배당수익률인 0.97%와 비슷한 수준입니다.

2Q 실적 및 목표주가 분석 2Q 실적 및 목표주가 분석

통신 및 컴퓨터 부문의 성장을 리드 통신 및 컴퓨터 부문의 성장을 리드

암코 테크놀로지의 2024년 2분기 실적은 대체로 긍정적인 성과를 보였습니다. 이번 실적은 통신 및 컴퓨팅 부문의 성장이 주도했습니다. 매출은 14억6천만달러로 전분기 대비 7% 증가했고, 주당순이익(EPS)은 0.27달러로 시장 기대치를 17.4% 웃돌았습니다. 암코 테크놀로지의 2024년 2분기 실적은 대체로 긍정적인 성과를 보였습니다. 이번 실적은 통신 및 컴퓨팅 부문의 성장이 주도했습니다. 매출은 14억6천만달러로 전분기 대비 7% 증가했고, 주당순이익(EPS)은 0.27달러로 시장 기대치를 17.4% 웃돌았습니다.

통신 부문(스마트폰, 태블릿)은 전체 매출의 41%를 차지하고, 차량 및 산업 부문은 23%, 컴퓨팅 부문(서버, PC)은 20%, 소비자 부문은 16%를 기록했습니다. 매출총이익률(GPM)은 14.5%로 가이던스 대비 양호한 성과를 보였습니다. 이러한 성과의 배경으로는 3분기 프리미엄 스마트폰 출시와 AI 기능 확대에 따른 PC 수요 증가가 있었습니다. 통신 부문은 10%, 컴퓨팅 부문은 20%의 매출 증가를 기록했지만, 차량 및 산업용 부문에서는 수요 부진과 재고 조정으로 실적이 감소했습니다. 통신 부문(스마트폰, 태블릿)은 전체 매출의 41%를 차지하고, 차량 및 산업 부문은 23%, 컴퓨팅 부문(서버, PC)은 20%, 소비자 부문은 16%를 기록했습니다. 매출총이익률(GPM)은 14.5%로 가이던스 대비 양호한 성과를 보였습니다. 이러한 성과의 배경으로는 3분기 프리미엄 스마트폰 출시와 AI 기능 확대에 따른 PC 수요 증가가 있었습니다. 통신 부문은 10%, 컴퓨팅 부문은 20%의 매출 증가를 기록했지만, 차량 및 산업용 부문에서는 수요 부진과 재고 조정으로 실적이 감소했습니다.

3분기 가이던스 3분기 가이던스

암코테크놀로지의 3분기 가이던스는 매출액이 18억4천만달러로 전년 대비 26% 증가할 것으로 예상했습니다. 그러나 주당순이익(EPS)은 0.49달러로 컨센서스인 0.67달러를 하회할 것으로 예측했고, 매출총이익률(GPM) 역시 14~16% 수준으로 수익성 개선 폭이 다소 제한적일 것으로 예상했습니다. 이러한 배경에는 몇 가지 요인이 있습니다. HBM(고대역폭 메모리) 공급 부족에 따른 출하 예상치 하향 조정, 재료비가 높은 품목의 판매 비중 증가, 한국과 베트남 공장의 생산능력(Capa) 증설에 따른 고정비 증가, 그리고 일반 서버 부문의 수요 부진 지속 등이 부정적 영향이 주요인이었습니다. 하지만 긍정적인 요인도 있었습니다. 웨어러블 기기와 스마트폰 출시, 그리고 3분기 이후 재료비 비중 감소가 있었습니다. 이에 따라 하반기 실적 성장률은 전분기 대비 30% 증가할 것으로 예상했습니다. 목표주가 암코테크놀로지의 3분기 가이던스는 매출액이 18억4천만달러로 전년 대비 26% 증가할 것으로 전망했습니다. 그러나 주당순이익(EPS)은 0.49달러로 컨센서스인 0.67달러를 하회할 것으로 예측했고, 매출총이익률(GPM) 역시 14~16% 수준으로 수익성 개선 폭이 다소 제한적일 것으로 예상했습니다. 이러한 배경에는 몇 가지 요인이 있습니다. HBM(고대역폭 메모리) 공급 부족에 따른 출하 예상치 하향 조정, 재료비가 높은 품목의 판매 비중 증가, 한국과 베트남 공장의 생산능력(Capa) 증설에 따른 고정비 증가, 그리고 일반 서버 부문의 수요 부진 지속 등이 부정적 영향이 주요인이었습니다. 하지만 긍정적인 요인도 있었습니다. 웨어러블 기기와 스마트폰 출시, 그리고 3분기 이후 재료비 비중 감소가 있었습니다. 이에 따라 하반기 실적 성장률은 전분기 대비 30% 증가할 것으로 예상했습니다. 목표 주가

지난 3개월 동안 8명의 월 스트리트 전문가들이 앙코 테크놀로지의 주식을 평가했습니다. 이들 8명의 전문가가 제시한 12개월 목표주가는 평균 43.86달러로 최고 예상치는 55.00달러, 최저 예상치는 35.00달러입니다. 평균 목표주가는 현재 주가의 33.37달러에서 31.44% 상승할 것으로 예상했습니다. 비누투자 레시피 과거 3개월 동안 8명의 월 스트리트 전문가들이 앙코 테크놀로지의 주식을 평가했습니다. 이들 8명의 전문가가 제시한 12개월 목표주가는 평균 43.86달러로 최고 예상치는 55.00달러, 최저 예상치는 35.00달러입니다. 평균 목표주가는 현재 주가의 33.37달러에서 31.44% 상승할 것으로 예상했습니다. 비누 투자 레시피

오늘은 반도체 패키징 회사인 암코테크놀로지의 실적 발표 내용과 주가, 배당, 수익률 등을 분석해봤습니다. 이번 포스팅의 핵심 내용을 정리하면 다음과 같습니다. 2분기 실적은 통신 및 컴퓨터 부문의 성장을 주도했고, 차량 및 산업용 부문에서는 수요 부진과 재고 조정으로 실적이 감소한 데 실망한 3분기 가이던스를 제시하며 주가는 하락했지만, 현재 주가는 반도체 산업과 10년 평균 PER 대비 저평가 구간이다 오늘은 반도체 패키징 회사인 암코테크놀로지의 실적 발표 내용과 주가, 배당, 수익률 등을 분석해봤습니다. 이번 포스팅의 핵심 내용을 정리하면 다음과 같습니다. 2분기 실적은 통신 및 컴퓨터 부문의 성장을 주도했고, 차량 및 산업용 부문에서는 수요 부진과 재고 조정으로 실적이 감소한 데 실망한 3분기 가이던스를 제시하며 주가는 하락했지만, 현재 주가는 반도체 산업과 10년 평균 PER 대비 저평가 구간이다

암코테크놀로지의 3분기 가이던스는 컨센서스를 밑돌았지만 첨단 패키징 부문의 성장 스토리는 여전히 매력적입니다. 2.5D 생산능력(Capa)은 작년 2분기 대비 3배 규모로 증설이 완료되었으며, 2024년 2.5D 매출은 4배 증가할 것으로 기대됩니다. 2024년과 2025년 사이 탄탄한 AI 서버 수요와 함께 2.5D 패키지 기술은 여전히 중요한 역할을 할 것으로 보입니다. 고객사의 2.5D 패키지 기술에 대한 시장 지배력은 독보적이며, 이러한 기술의 트리클다운 효과가 지속될 것으로 예상됩니다. 이러한 긍정적인 전망을 바탕으로 암코테크놀로지는 앞으로도 첨단 패키징 부문에서의 성장을 계속해 나갈 것으로 보입니다. 암코테크놀로지의 3분기 가이던스는 컨센서스를 밑돌았지만 첨단 패키징 부문의 성장 스토리는 여전히 매력적입니다. 2.5D 생산능력(Capa)은 작년 2분기 대비 3배 규모로 증설이 완료되었으며, 2024년 2.5D 매출은 4배 증가할 것으로 기대됩니다. 2024년과 2025년 사이 탄탄한 AI 서버 수요와 함께 2.5D 패키지 기술은 여전히 중요한 역할을 할 것으로 보입니다. 고객사의 2.5D 패키지 기술에 대한 시장 지배력은 독보적이며, 이러한 기술의 트리클다운 효과가 지속될 것으로 예상됩니다. 이러한 긍정적인 전망을 바탕으로 암코테크놀로지는 앞으로도 첨단 패키징 부문에서의 성장을 계속해 나갈 것으로 보입니다.

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